中芯国际内讧事件还没有结束，现在又被美国政府拒之门外，真是祸不单行。

昨日晚间，美国商务部工业和安全局（BIS）正式宣布将中国半导体制造企业中芯国际（SMIC）列入实体清单。根据细则，中芯国际在先进技术节点（10纳米或以下）生产半导体面临全面封禁。

美国商务部长威尔伯·罗斯（Wilbur Ross）声称，美国认定中芯国际是一家“军方关联企业”，美商务部工业安全局（BIS）已经调整出口管理条例将其列入“实体清单”，以确保中国“无法通过中芯国际渠道利用美国技术提升军事实力”，这是一项“必要的限制”。

联系12月16日至18日召开的中央经济工作会议对下一年工作经济的部署。

会议明确，要抓紧制定实施基础研究十年行动方案，重点布局一批基础学科研究中心。

小编的看法比较乐观，科技研发需要人才，半导体产业创造的价值大，愿意拿高薪水来吸引人才，愿意进入这个行业的人会越来越多，这个芯片技术迟早会攻破。 

还是芯片！

在苹果宣布自研内部基带芯片之后，微软也主动加入“自研芯片”浪潮，开始疏远与英特尔间的关系。

彭博报道称，微软将加入苹果、亚马逊等科技巨头，自主设计研发芯片，以减少公司对英特尔的依赖。

目前，微软正基于Arm架构，设计用于云服务数据中心的处理器芯片。公司也在考虑为Surface系列个人电脑配备公司自研芯片，无疑是对目前Surface 芯片供应商英特尔的重大打击。

相信此刻英特尔对高通肯定很有共同话题。

本文作者：马易圆。邮箱：mayiyuan@ctoutiao.com

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