创头条消息，科技部部长王志刚在国新办2月26日举行的“加快建设创新型国家 全面支撑新发展格局”新闻发布会上介绍，目前中国已经是全球规模最大、增速最快的集成电路市场。中国希望全球化合作态势能够一直持续下去，但同时中国也会立足自身，加强自主创新，不断加强集成电路相关领域的科技创新，提升技术创新能力和产业发展的质量和自主权。 

他表示，在科技研发方面，中国主要聚焦集成电路、软件、高端芯片、新一代半导体技术等领域的一些关键核心技术和前沿基础研究，利用国家重点研发计划等给予支持；充分发挥企业创新主体地位，推动产学研深度融合；强化集成电路等领域的创新环境、创新平台建设，并且加大人才培养，不断提升创新能力。

王志刚指出，目前中美之间的合作有些问题，这不是中国愿意看到的，中国还是希望继续推进半导体领域的国际科技合作。中国强调深化集成电路、软件等领域的国际合作，积极为国际企业在华投资发展营造一个良好的环境，同时也鼓励中外企业界加强合作。同时，中国在合作中间，要加强知识产权保护，严格落实集成电路和软件知识产权保护制度，加大知识产权侵权违法行为的惩治力度，大力发展与集成电路和软件相关的知识产权服务。

王志刚表示，集成电路产业是中国经济高质量发展的一个重要基础，也必然是中国研发包括科技工作的重点。下一步，中国一方面愿意在互利共赢的基础上积极推动企业、高校、研究机构等各个创新主体开展国际科技合作，提升集成电路领域的科技创新能力，同时也会更加强化中国的自主研发能力，希望有更多的成果，不仅为中国的信息产业、信息化应用提供服务，也愿意为全球集成电路产业发展提供支撑和服务。