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苹果宣布投资12亿美元在慕尼黑建芯片设计中心|全球快讯

导语:创头条编译  周三(3月10日),苹果公司宣布,将投资12亿美元,在德国慕尼黑建造其“欧洲硅设计中心”(European Silicon Design Center)。该中心将专注于为5G和未来无线技术设计芯片,预计将于2022年晚些时候开放。 目前,慕尼黑是苹果公司在欧洲最大...

创头条编译  周三(3月10日),苹果公司宣布,将投资12亿美元,在德国慕尼黑建造其“欧洲硅设计中心”(European Silicon Design Center)。该中心将专注于为5G和未来无线技术设计芯片,预计将于2022年晚些时候开放。

目前,慕尼黑是苹果公司在欧洲最大的工程中心。苹果公司从1981年开始在慕尼黑运营,在这座城市有着深厚的根基,如今在这里开设了7个办事处,雇佣了1500名工程师。

这些团队最初专注于电源管理设计,之后他们的工作重点扩展到了芯片设计的其他领域,包括应用处理器、无线技术等。随着新的硅设计中心的推出,苹果公司还将进行新的招聘。

苹果公司宣布这一消息,正值全球芯片短缺之际,汽车等行业受到严重影响。苹果公司希望在未来几年用自己研发的通信基带取代高通的产品。

苹果公司并不是唯一一家在欧洲开设研发中心的巨头。去年6月,华为也获准在英国剑桥投资10亿英镑建立一个光电研发制造中心。

编译:邓桂华。创头条(Ctoutiao.com)独家稿件,转载请注明链接及出处。邮箱:dengguihua@ctoutiao.com

原文——https://techcrunch.com/2021/03/10/daily-crunch-apple-announces-a-chip-design-center-in-germany/

来源:创头条 查看原文
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