创头条编译  周二（3月23日），英特尔新任首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）宣布，英特尔计划斥资200亿美元在美国亚利桑那州现有园区新建两家芯片工厂。

利用新工厂，英特尔不仅将制造自己的芯片，也将采用“代工厂”业务模式向外部客户开放。基辛格说，新工厂将专注于尖端计算芯片的制造，而不某些制造商（如美国半导体晶圆代工厂商GlobalFoundries）专门从事的较老的或者专业的芯片制造。

此举旨在恢复英特尔声誉（去年由于制造延误英特尔股价暴跌，现在基辛格表示，利用其最新制造技术英特尔已经“完全解决”了之前的问题），将大幅提升英特尔的先进芯片制造能力，创造3000份永久性工作，也将直接挑战世界上其他两家先进芯片制造商——台积电（TSMC）和韩国三星电子。

英特尔是全球为数不多的几家既设计芯片又制造芯片的半导体公司之一。高通和苹果公司仅设计芯片，芯片生产则依赖合同制造商。

基辛格在周二的一场网络直播中表示，亚马逊、思科、高通和微软将为英特尔的芯片制造服务提供支持。

对台积电和三星而言，此举是一个直接挑战。这两家公司在全球半导体制造领域占据着主导地位，目前超过三分之二的先进芯片均是在亚洲制造的。

一直以来英特尔在代工领域是一个次要玩家。现在，基辛格说，通过拥抱代工业务，英特尔将来改变这种全球局势。英特尔将向其芯片客户提供授权使用其核心技术（即x86指令集架构）的能力，以及为客户制造基于Arm技术或新兴开源技术RISC-V的芯片。

随着中美关系紧张，美国和欧洲都开始担心在台湾集中制造芯片的风险，英特尔此举也将让技术力量重新向美国和欧洲倾斜，摆脱对亚洲的过度依赖。

基辛格表示，明年英特尔将在美国和欧洲选择建设新厂的位置，进一步扩大产能。

英特尔还宣布计划与IBM开展新的研究合作，重点是计算芯片和封装技术。

不过，即使英特尔将与台积电和三星展开竞争，这家巨头仍打算成为台积电和三星的大客户，让他们为英特尔芯片制造子组件，以提高成本效益。

“我会选择最好的工艺技术，无论这些技术在哪里”基辛格说，“我将利用内部和外部供应链，找到最佳的成本结构。我们认为供应、产品和成本的结合是一个杀手锏。”

在披露建厂计划和其2021年全年财务指南后，英特尔股价上涨6.3％。

英特尔预计其今年收入为720亿美元，调整后每股收益为4.55美元，分析师预计的数据则为729亿美元和每股4.77美元。英特尔还表示，今年的资本支出预计在190亿至200亿美元之间。

基辛格说，2021年预测“反映了在整个行业某些组件（例如基板）的普遍短缺”。

编译：邓桂华。创头条（Ctoutiao.com）独家稿件，转载请注明链接及出处。邮箱：dengguihua@ctoutiao.com

原文——Intel to spend $20 billion on U.S. chip plants as CEO challenges Asia dominance | Reuters