创头条编译  台积电首席执行官魏哲家周二（6月1日）表示，台积电在美国亚利桑那州的一座120 亿美元芯片工厂已经开工建设，该工厂有望从 2024 年开始使用台积电的5 纳米生产技术批量生产芯片。

上周，美国参议院结束了对2500亿美元《2021年美国创新与竞争法案》（USICA）的辩论，法案包括对芯片行业的540 亿美元补贴。台积电预计将与英特尔、三星等公司竞争此项补贴。

路透社此前报道称，台积电计划在 10 到 15 年内在亚利桑那州建多达 6 家工厂。

全球芯片短缺对从汽车到消费电子产品的多个行业造成打击，台积电作为全球最大的半导体代工厂在全球供应链中占据着中心位置。

自新冠疫情开始以来，台积电股价飙升，成为亚洲最有价值的制造公司，市值达到5630 亿美元，是英特尔的两倍多。

台积电在4 月宣布计划未来三年投资1000 亿美元增加工厂产能。魏哲家在周二重申了这个数字，今年将投资其中的300 亿美元。

“这将让我们有足够的制造产能来支持我们客户的增长。”他说。

魏哲家还表示，台积电已经开发出一种版本的5 纳米芯片制造工艺，经过认证该工艺可供汽车制造商用于人工智能等高级应用，尽管这不太可能缓解当前的芯片短缺，因为短缺的是比较老的芯片。

魏哲家表示，台积电的下一代3纳米芯片制造技术有望于明年下半年在台积电位于台湾台南的“Fab 18”工厂开始量产芯片。

编译：邓桂华。创头条（Ctoutiao.com）独家稿件，转载请注明链接及出处。邮箱：dengguihua@ctoutiao.com

原文——TSMC says has begun construction at its Arizona chip factory site | Reuters