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汽车芯片供应短缺,工信部:积极支持替代应用,提升制造能力

导语:创头条消息,工业和信息化部总工程师、新闻发言人田玉龙在7月16日的国新办新闻发布会上指出,为了积极应对汽车芯片供应短缺问题,工信部组建了汽车半导体推广应用工作组,多次组织召开协调会,充分发挥地方政府、整车企业、芯片企业的力量,加强供需对接和...

创头条消息,工业和信息化部总工程师、新闻发言人田玉龙在7月16日的国新办新闻发布会上指出,为了积极应对汽车芯片供应短缺问题,工信部组建了汽车半导体推广应用工作组,多次组织召开协调会,充分发挥地方政府、整车企业、芯片企业的力量,加强供需对接和工作协同,有针对性地制定措施,推动提升汽车芯片的供给能力,应该说正在取得一定的效果。 

“后续我们将远近结合、多措并举,加强供需对接,积极支持替代应用,提升制造能力,保持汽车产业平稳健康发展。”田玉龙表示,受宏观经济持续复苏、国家明确稳定增加汽车等大宗消费政策和碳达峰、碳中和战略目标等影响,2021年我国汽车将保持稳中向好发展,预计全年汽车总产销量有望实现小幅增长,特别是新能源汽车的产销量将实现高速增长,预计达到200万辆左右。

来源:创头条 查看原文
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