首页 > 资讯 > 芯驰科技B轮融资10亿元,加快更先进制程芯片研发

芯驰科技B轮融资10亿元,加快更先进制程芯片研发

导语:创头条消息  7月26日,芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资,主要用于更先进制程芯片的研发。 芯驰科技成立于2018年,是一家本土汽车芯片企业,业务范畴覆盖智能座舱、中央网关、自动驾驶、高可靠MCU等。2021年3月份在“缺芯潮”背景下实现了百万片/年的订...

创头条消息  7月26日,芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资,主要用于更先进制程芯片的研发。

芯驰科技成立于2018年,是一家本土汽车芯片企业,业务范畴覆盖智能座舱、中央网关、自动驾驶、高可靠MCU等。2021年3月份在“缺芯潮”背景下实现了百万片/年的订单。

据悉,本轮融资由普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投,中银国际、上海科创基金、张江浩珩等新股东跟投;经纬中国、和利资本、祥峰投资等老股东继续加码,宁德时代也通过晨道资本持续重仓加注。投中资本及凡卓资本担任本轮融资财务顾问。

来源:创头条 查看原文
点赞0
收藏9
水草
水草
用户评论
游客
发布
©2021 版权所有 ICP许可证号 京ICP备15013664号-1
登录 注册
登录
完成注册

快捷登录

请激活账号

为了能正常使用网站的评论、编辑功能及以后陆续为用户提供的其他产品,请激活账号。

您的注册邮箱: 修改

重新发送激活邮件 进入我的邮箱

如果您没有收到激活邮件,请注意检查垃圾箱。