10月11日消息，据国外媒体报道，目前高端的智能手机处理器生产工艺都提升到了10nm，而著名的芯片代工商台积电已将芯片工艺瞄向了更高端的3nm。

　　已经决定在明年6月份退休的台积电董事长张忠谋，近日在接受采访时就表示，在3nm工艺的芯片生产工厂建成的时候，可能会花费150亿美元。

　　在张忠谋看来，150亿美元还只是保守估计，他认为这一工厂的最终投资可能会达到200亿美元。

　　3nm工艺的芯片生产工厂最终建成的花费可能高达200亿美元，但这对台积电不会有太大的压力，其在今年前两个季度的利润就超过了50亿美元，2016年全年的净利润也高达110亿美元，有能力投资150亿美元到200亿美元建新的3nm工艺的芯片生产工厂。

　　而台积电3nm工艺的芯片工厂，是计划在2022年建成，目前还有5年的时间，平均下来每年的投资是30亿美元到40亿美元，不会超过两个季度的净利润，而张忠谋此前还预计未来几年台积电的营收将会保持5%到10%的增幅，净利润相应也会有所增加。

　　虽然在目前的10nm和计划的3nm工艺之间，还隔着7nm和5nm，但台积电去年就在开始准备这两种工艺的芯片生产线，预计后续不会有太大的投资，不会给3nm工艺芯片生产工厂的投资带来太大的影响。

来源：TechWeb 辣椒客