投资界(微信ID：pedaily2012)1月10日消息，芯耘光电宣布已于12月底完成数千万元Pre-A轮融资，本次融资由普华资本领投，中银浙商产业基金、士兰创投和芯禧资本参与跟投。

　　公司创始人兼CEO夏晓亮表示，本轮融资主要用于100G及以上速率的硅光芯片的设计，流片和封装技术的开发。公司旨在完成高端光电子芯片的国产化，研究硅光子技术，希望实现高端光芯片国产化。

　　芯耘光电成立于2016年，是一家光通信器件制造商。市场数据预测，2018年光通信芯片相关市场规模将在105亿美元左右。光通信芯片是光通信企业的核心竞争力，但我国光芯片行业相对较弱，以往产品主要集中在中低端领域，近年来10G以上速率的有源器件和100G光模块等高端产品开始成为研发的重点，并有所突破。

来源：投资界　yorke