4月28日，Digitimes发文称，富士康电子、英业达、大立光电和台积电等半导体制造商都在关注小米的芯片订单。因为小米今年计划将手机出货量从2017年的7000多万台提升到1亿台。其中台积电的订单最为重要，主要负责生产小米旗下的松果澎湃S2。

　　同时，澎湃S2将使用台积电的16nm制程。对于手机芯片来说，16nm工艺仍然是入门或中端产品。现阶段订单量不是很大，但后续订单将会随着芯片组开发的不断深入而提高。去年搭载澎湃S1的小米5C市场反响平平，但是其搭载的小米自研图像处理器去广受好评，不知道S2上的图像处理器效果如何。

　　具体规格方面，澎湃S2将采用4核A73+4核A53的八核芯设计，主频分别为2.2GHz和1.8GHz，GPU则采用了八核芯Mali G71，据说综合性能将看齐麒麟960，支持UFS2.1闪存和LPDDR4内存，不过不支持CDMA依然是最大遗憾。

　　Digitimes还在报告中表示，今年小米还将继续深耕供应链，总裁林斌将着重关注镜头模组的产能。据悉，小米可能会在今年下半年推出搭载多镜头相机的产品。

　　目前，我国自研处理器以华为的麒麟系列较为出名，其在华为高档机P20上搭载的麒麟970处理器性能已经能和同期发布的高通高端芯片性能相差不多。其次受到期待的就是小米的松果澎湃处理器。

来源：镁客网 Lotusun