在竞争激烈的第三代半导体领域，中国企业如何通过技术创新，直接参与全球竞争？ 2018年12月21日-22日，由第三代半导体产业技术创新战略联盟（以下简称“联盟”）牵头主办的第七届中国创新创业大赛国际第三代半导体专业赛（以下简称“大赛”）在北京市顺义...

12月21日，第七届中国创新创业大赛国际第三代半导体专业赛（以下简称“大赛”）全球总决赛在北京顺义区隆重举行。本次总决赛由中国创新创业大赛组委会办公室指导，由第三代半导体产业技术创新战略联盟与北京市顺义区人民政府联合主办，由中关村科技园区顺义...

创头条编译  据悉，印度电子和半导体协会（IESA）成立了一个面向无晶圆半导体创业公司的加速器，名为“半导体无晶圆加速器实验室（SFAL）”。IESA希望在国内为能源计量表、LED照明、智能卡、农村宽带、物联网解决方案等产品设计芯片。 IESA加速器计划在未...

12月20日-22日，2018第七届中国创新创业大赛·国际第三代半导体专业赛（以下简称“大赛”）京津冀赛区及全球总决赛将在北京顺义区临空皇冠假日酒店隆重举办，大中小企业融通专场及颁奖典礼也将同期进行。 京津冀赛区及全球总决赛由中国创新创业大赛组委会...

美国芯片制造商微芯科技(Microchip Technology)正在洽谈收购美国最大的军用和航天半导体设备供应商美高森美(Microsemi)。

1月23日消息，高性能模拟芯片半导体公司南芯半导体已完成数千万人民币的A轮融资。

1月17日消息，据路透社报道，当地时间周二，恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors)股东Ramius Advisors表示，它将反对芯片制造商高通斥资380亿美元(约合2441亿元)收购恩智浦半导体公司的计划。

据IC Insights，去年三星在半导体方面花了113亿美元，今年预计达到260亿美元（约合1724亿元），也就是翻番。

今天，三星宣布，新加入了11nm LPP工艺，其实就是改良后的14nm LPP马甲，不过性能提升了15%，单位面积的功耗降低了10%。

8月11日消息，深交所上市公司创维数字今日发布公告称，旗下全资子公司拟投资半导体芯片业务，设立合资公司。