据外电报道，席卷全球半导体产业的整合浪潮仍在继续。美国芯片制造商微芯科技(Microchip Technology)周四宣布，该公司已同意以大约83.5亿美元的总价现金收购美国最大的军用和航天半导体设备供应商美高森美(Microsemi)。

三星将投资60亿美元到2019年完成的生产线上，并在2020年开始运营。三星公司将在开始运营时根据市场情况投入更多资金。

据路透社北京时间2月22日报道，以色列经济部长伊莱·科恩(Eli Cohen)周三在与英特尔公司会谈后表示，英特尔计划投资50亿美元扩大以色列南部水牛城(Kiryat Gat)芯片工厂的产能。

2月5日消息，美国初创公司Lightelligence宣布获得了1000万美元种子轮融资，由百度风投和美国半导体高管财团领投。

1月23日消息，东芝已经在去年召开股东大会，并批准该公司将闪存芯片子公司作价2万亿日元(约合175亿美元)出售给贝恩资本领导的财团。不过现在，冬至给自己的芯片业务又找到了新的出路。

据外电报道，来自韩国芯片产业的消息称，韩国第二大芯片制造商SK海力士计划在中国设立一家合资工厂，以进一步扩展旗下代工业务。

12月14日消息，据路透社报道，苹果宣布向光学零件制造商Finisar投资3.9亿美元，以提振iPhoneX激光芯片的产量，这些激光芯片可实现Face ID、Animoji和肖像模式照片等功能。

　据CNBC北京时间12月8日报道，当地时间星期四，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克(Elon Musk)在公司一次派对上讨论了开发定制人工智能硬件的工作。

11月21日消息，据国外媒体报道，芯片厂商Marvell(美满)周一宣布，将以约60亿美元收购规模较小的竞争对手Cavium。

11月20日消息，据国外媒体报道，知情人士周日表示，芯片厂商Marvell(美满)已同意以约60亿美元收购规模较小的对手Cavium。